Теплопроводящие и изолирующие материалы играют ключевую роль в отведении тепла от компонентов электроники и компьютеров, зачастую даже более важную, чем сама система охлаждения. Использование низкокачественных материалов может существенно снизить эффективность теплопередачи от нагревающихся элементов, таких как процессоры, где термопаста применяется как на крышке кулера, так и под ней.

Качественные теплопроводящие и изолирующие материалы могут значительно снизить температуру компонентов, продлив срок службы устройств и предотвратив возможные сбои из-за перегрева. Кроме того, они помогают уменьшить шум системы охлаждения.Поэтому экономить на теплопроводящих и изолирующих материалах не стоит. Важно выбирать материалы с подходящими характеристиками и назначением.

Паста теплопроводная – недорогой, но важный элемент системы охлаждения. Хотя она не проводит тепло так эффективно, как жидкий металл, её использование требует минимального зазора между охлаждаемым элементом и системой охлаждения. Термопаста, за исключением содержащих частицы металла, не проводит ток и значительно превосходит термопрокладки по эффективности.Термопасту можно использовать практически везде, вопрос лишь в выборе подходящей. Для ноутбуков и ПК оптимальным вариантом по соотношению цена-качество является термопаста GD900. Более дорогой вариант – MX-4, а для транзисторов и подобных компонентов часто используется КПТ-8.

Самый важный параметр теплопроводящего материала – его практическая эффективность – не всегда отражается в каталожных данных. Существует мнение, что эффективность связана с теплопроводностью, которую указывают все производители. Однако на практике термопаста с большей заявленной теплопроводностью не всегда оказывается более эффективной. Часто термопасты с разной теплопроводностью показывают почти одинаковые результаты по снижению температуры.